AI 반도체 유리기판이 필요한 이유｜유기기판 한계와 삼성전기 글라스 코어 전략
AI 반도체에 유리기판이 필요한 이유는 단순히 새로운 소재이기 때문이 아닙니다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지에 연결하면서 기판이 커지고 배선은 더 촘촘해지고 있습니다. 이에 따라 기존 유기기판의 휨과 열변형을 줄일 수 있는 차세대 기판 기술이 중요해졌습니다. 따라서 유리기판을 볼 때는 ‘관련주가 무엇인가’보다 왜 기존 기판으로는 부족한지, 실제 양산이 가능한지, 고객이 채택해 매출로 연결되는지 를 먼저 확인하는 것이 중요합니다. 목차 AI 반도체에 유리기판이 필요한 이유 유리기판과 유기기판은 무엇이 다른가 삼성전기는 왜 글라스 코어에 투자하나 유리기판 투자에서 확인할 기준 1. AI 반도체에 유리기판이 필요한 이유 AI 반도체의 성능 경쟁은 GPU 한 개의 계산 속도만으로 결정되지 않습니다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 얼마나 효율적으로 연결하고 데이터를 빠르게 주고받느냐도 중요합니다. 이 때문에 첨단 패키징에서는 여러 반도체를 하나의 큰 패키지 안에 연결하는 기술이 발전하고 있습니다. 문제는 패키지가 커질수록 칩을 받쳐주는 기판도 대형화되고 제조 난도도 높아진다는 점입니다. 기존 유기기판은 오랫동안 반도체 패키지에 사용돼 왔습니다. 하지만 기판 면적이 커지고 배선이 미세해질수록 온도 변화에 따른 휨과 변형을 관리하는 것이 더 중요해집니다. 유리기판이 주목받는 이유가 여기에 있습니다. 유리는 기존 유기소재보다 열팽창계수가 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 패키지 구현에 유리한 특성이 있습니다. 삼성전기도 글라스 코어를 기존 유기기판의 기술적 한계를 보완할 차세대 패키지 기판 소재로 개발하고 있습니다. 특히 AI 가속기와 서버 CPU처럼 고성능·대형 패키지가 필요한 분야가 초기 적용처로 주목받고 있습니다. 다만 AI 반도체가 성장한다고 모든 패키지 기판이 곧바로 유리로 바뀌는 것은 아닙니다. 기존 유기기판으로 충분한 제품도 있고 유리 가공, 수율, 제조원가와 고객 인증 등 해결해야...